반도체 후공정 밸류체인

출처 : 염블리와 함께 유튜브 

 

패키징

 

 

다이싱(절단)

이오테크닉스. 한미반도체

 

 

3D 본딩

한미반도체

 

 

금속 와이어

엠케이전자

 

 

숄더볼

덕산하이메탈

 

 

리드프레임

해성디에스

 

 

마킹

이오테크닉스

 

 

리플로우

피에스케이홀딩스, 에스티아이

 

 

 

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기판

 

 

HDI (고밀도 다층기판)

코리아써키트. 디에이피

 

FC-BGA

삼성전기, LG이노텍, 대덕전자, 코리아써키트

 

 

FC-CSP

삼성전기, 심텍

 

 

SiP

심텍, 삼성전기, LG이노텍

 

 

MLB(multi layer board)

이수페타시스, 대덕전자

 

 

RF-PCB(rigid-flexible PCB)

비에이치, 뉴플렉스, 인터플렉스

 

 

메모리모듈

티엘씨

 

 

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리드프레임

혜성디에스

 

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MCP

 

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테스트 벨류체인

반도체 검사 과정

전공정 → 웨이퍼 번인 테스트  → 프로브 검사 (웨이퍼 검사)

패키징 → 패키지 번인 테스트  → 최종 검사 (패키지 검사)

모듈공정  →  모듈 테스트  → 기기별  검사(모듈 검사)

 

 

웨이퍼테스트

웨이퍼검사장비

와이아이케이

 

 

 

번인테스트

번인 검사장비

유니테스트

액시콘

 

 

번인 소터

제이티

 

 

 

패키지 테스트

패키지 검사장비

유니테스트

엑시콘

 

 

 

핸들러

테크윙

 

 

 

모듈테스트

모듈 검사장비

 

 

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소모품

 

프로브 카드

티에스에이

마이크로프랜드

샘씨엔에스

 

 

번인테스트

오킨스전자

마이크로컨텍솔

ISC

 

 

테스트 소켓

- 포고타입 소켓 : 비메모리 반도체에 사용

리노공업

 

- 실리콘 러버 타입 소켓 : 서버 CPU, GPU 신시장 적용 확대

ISC

티에스이

 

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OSAT

 

PMIC : 전력관리칩

DDI : 디스플레이구동칩

FO WLP 

FO PLP

 

 

네패스

패키징71%, 테스트 26%

PMIC,,DDI주력

네패스아크 : 테스트 자회사

고객사 : 삼성전자

 

 

두산테스나

패키징 71%

스마트폰

 

 

엘비세메콘

DDI 패키징

엘비루셈 : 자회사

CIS, AP 등 테스트 확대

엘비루셈 COF

OLED 수요에 영향

TV, PC, 노트북, 스마트폰

 

 

엘비세메콘

패키징 71%

 

 

OSAT 메모리 향

SFA 빈도체

한양디지텍

 

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후공정 장비

 

한미반도체

종합선물세트 개념

 

 

이오테크닉스

레이저 장비, 마킹, 절단, 드릴링

후공정 : 레이저마커 33%

어닐링 이온주입 13%

다이싱 패키지 13%

PCB 드릴러 패키지 20%

 

 

인텍플러스

검사장비

외관검사 : 49%

범프 검사 : 23%

2차전지 검사 18%

반도체 검사 장비 : 인텍 32%, TSMC 27%, ASE 13%

 

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DDR5

 

심텍

한양디지텍

티엘비

ISC

아바코전자

엑시콘

 

 

 

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*주목해야 할 반도체 트렌드

 

원가절감 필요성 / After Market 

케이엔제이, 웰덱스

 

미세공정 / ALD, High-k

주성엔지니어링, 유진테크, 레이크머티리얼즈, 디엔에프, HPSP,  오션브릿지

 

리쇼어링 / 인프라장비

한양이엔지

세보엠이씨

에스티아이

아스플로

튜브/파이프 28%, 피팅 30%, 레귤레이터 34%, 디퓨저/필터 2%

반도체 인프라 공정

고객사 : 삼성전자, SK하이닉스 등

 

 

후공정 / HBM, FC-BGA

한미반도체, 이오테크닉스, 대덕전자, 한양디지텍

 

복잡한 공정 / 검사

인텍플러스, 넥스틴, 파크시스템스, ISC

 

 

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High-K 커패시터 벨류체인

ZrO2 / AI203 / ZrO2

ZAZ

Zr(지르코늄) 전구체

일본 아데카

SK트리켐

메카로

디엔에프

레이크머티리얼즈

 

 

TiO2

Ti 전구체

솔브레인

SK트리켐

디엔에프

오션브릿지

메카로

레이크머티리얼즈

 

 

RU 전극

RU 전구체

한솔케미칼

메카로

솔브레인

디엔에프

 

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HKMG, 3D 디램 벨류체인

 

 

HKMG High-K

Hf 전구체

솔브레인

한솔케미칼

오션브릿지

메카로

레이크머티리얼즈

SK

 

 

3D 디램 시각

습식 식각 소재

솔브레인 : Hf

한솔케미칼 : H2O2

 

 

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Low-K  디램 벨류체인

LOW-K 물질

HCDS

디엔에프

덕산테코피아

오션브릿지

Adeka(일본)

 

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실리콘 음극제

 

흑연

포스코케미칼

 

SiOX

대주전자재료

포스코케미칼

 

 

SiC

한솔케미칼

포스코케미칼

SKC

동진쎄미켐

이녹스(원재료생산)

 

 

*동진쎄미켐

국내 전자재료 53%, 해외 디스플레이 소재 37%, 감광액(PR)

고객사 : 삼성전자, LG디스플레이, 삼성디스플레이, BOE

 

 

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도전재 벨류체인

 

 

소재 제조사

분말파우더

 

MWCNT

제이오

LG화학

C나노(중국)

 

SWCNT

옥시알(러시아)

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소재 가공사

액상분산(용매)

 

 

MWCNT

나노신소재

동진쎄미켐

토요컬러(일본)

 

SWCNT

나노신소재

 

 

전지 제조사

액상코팅

SK온

삼성SDI

LG엔솔

CATL

BYD

 

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블랭크 마스크

 

에스앤에스텍

블랭크 마스크 99%

고객사 : 삼성전자

삼성전자 지분 8% 투자

 

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펠리클 장비

 

ASML

TSMC

삼성전자

 

에스앤에스텍

삼성전자 지분 8% 투자

 

에프에스티

펠리클 39% (반도체 24%, 디스플레이 15%)

칠러장비 55%

고객사 : 삼성전자 지분 6.9% 투자

 

이솔

SREM (EUV 마스크 결함 리뷰 장비)

EUV 광원 직접 생산

 

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HBM 벨류체인

 

 

본딩

한미반도체

 

드릴링

이오테크닉스

 

검사

인텍플러스

FC-BGA 볼(범프) 검사장비

파크시스템즈

원자현미경 산업용70%, 연구용 30%

고객사 : 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등

 

기타

피에스케이홀딩스

자회사 : 피에스케이

PR Strip 장비 50%

기타 반도체 장비 및 부품 50%

고객사 : 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론

 

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GAA 벨류체인

 

장비

테스

건식 세정장비(GPE), 삼성전자 테스트 통과

 

유진테크

ALD 증착장비

싱글타입 LP-CVD 55%, 배치타입 ALD 40%

전공정 (증착)

삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등

 

원익IPS

ALD 증착장비

 

에이피티씨

건식 식각 장비

 

케이씨텍

공정 스텝 수 증가 따른 CMP(평탄화 공정) 증가

 

 

소재

솔브레인

Si Ge 선택적 식각 위한 초선계 식각액

 

오션브릿지

Ge 전구체

 

원익머티리얼즈

Ge 전구체

 

티이엠씨

디보란(B2H6) 세계 3대 생산 업체

 

디엔에프

Low-k 전구체

 

 

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수율 벨류체인

 

EUV 펠리클

에프에스티

펠리클 장비

EPIS, EPMD, EPODIS

 

에스앤에스텍

 

 

건식 식각

하나머티리얼즈

에이피티씨

 

 

ALD 증착 (HKMG)

주성엔지니어링

유진테크

원익IPS

지오엘리먼트

전구체 기화이송 장치(캐니스터) 80%, 스퍼터링 타겟 19%

증착(ALD, PVD)

고객사 : 주성엔지니어링, 원익IPS 등 주요 증착 장비 기업

 

 

베벨 에쳐

피에스케이

 

 

BSD

테스

 

 

세정, 코팅

테스

BSD

웨이퍼 휘어짐 방지 장비,낸드 활용, SK하이닉스 인증 통과, 삼성전자 테스트

 

제우스

습식 세정(배치, 싱글) 장비 70%, 산업용 로봇 16%

전공정(식각, 스트립), 후공정(흘럭스, 식각 등)

고객사 : 삼성전자, SK하이닉스 등

 

피에스케이

Bevel Etch 장비 

 

한솔아이원스

코미코

 

 

진공 펌프

엘오티베큠

건식진공펌프 75%, 수선보수 18%

CVD, 식각 공정에 주료 적용(화합물, 가스, 부산물이 많은 공정)

고객사 : 삼성전자

 

 

어닐링(열처리)

HPSP

고압 수소 어닐링

 

이오테크닉스

레이저 

 

 

스크러버/칠러

GST, 유니셈

EUV 마스크 리페어

 

 

AFM

파크시스템즈

 

 

클린룸

한양이엔지

세보엠이씨

 

 

리플로우

피에스케이홀딩스

에스티아이

 

 

FC-BGA 기판 검사

기가비스

AOI 56%, AOR 25%, VRS 9% 등 

반도체 기판 검사

고객사 : 이비덴, 신코, 유니마이크론, 삼성전기 등

 

 

번인 테스트

엑시콘

D램 테스터 42.5%, SSD 테스터 57.5%후공정고객사 : 삼성전자

 

네오셈

 

 

웨이퍼 검사

넥스틴

계측장비

 

오로스테크놀로지

 

 

외관 검사

인텍플러스

 

 

EDS

와이아이케이

 

 

테스트 핸들러

테크윙

 

 

패키지 검사

두산테스나

네패스아크

 

 

소켓

ISC

티에스이

리노공업

티에프이

 

 

습도조절

저스템

N2(질소) Purge 기능 포함된 LPM (64%)

반도체 전공정

고객사 : 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, LG디스플레이, LG전자, 한화 등

 

 

엑스레이 검사

자비스

 

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TC본딩 벨류체인

 

본딩장비

한미반도체

 

 

세라믹히터

미코

TC본딩(열압착 연결)

반도체 부품, 세정/코팅 등 98%, 고체연료전지(SOFC) 0.9%

전공정(식각, 증착) 후공정용 장비 공급추진

고객사 : 삼성전자, SK하이닉스 등

 

 

디스컴

피에스케이홀딩스

 

 

세정장비

제우스

 

 

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