출처 : 염블리와 함께 유투브
웨이퍼 제조 공정
① 웨이퍼 제조 → ② 산화 → ③ 포토(노광) → ④식각 → ⑤이온주입 → ⑥증착 → ⑦연마 → ⑧세정 → ⑨금속배선
① 웨이퍼 제조
Shin-Etsu 신에츠 - 30% (일본)
SUMCO 숨코 - 25% (일본)
SK실트론 - 18% (우리나라)
Siltronic 14% (독일)
② 산화공정
RTP 장비(급속 열처리 장비)
원익IPS, AP시스템
드라이클리닝 장비
피에스케이
③ 노광(포토) 장비
DUV
니콘
Arf(193nm), KrF(248nm) 광원 사용
납품처 ASML 80%
EUV
사이머(광원)
13.5nm 광원 사용(미세공정 가능)
7나노 이하 미세공정에 도입, D램 도입
납품처 ASML 1000%
포토마스크
에스앤에스텍
펠리클 : 마스크 보호 부품
에스앤에스텍, 에스에프티
감광액
동진쎄미켐, 영창케미칼, 이엔에프테크(원료)
PR Strip
감광액 제거 장비 : 피에스케이
마스크 결함 발견 : 파크시스템즈
④ 식각
* 식각 부품 중 쿼츠 시장이 제일 크다.
식각액
솔브레인, 이엔에프테크놀로지
쿼츠
① 원익QNC(천연)
반도체 부품, 세정20년 1월 미국 Momentive 쿼츠 사업 부문 인수
고객사 : 램리서치, 도쿄일렉트론
② 비씨엔씨(합성) before, after
내마모성과 빛 투과율 뛰어남, 기공이 없는 합성 쿼츠 개발고객사 : SK하이닉스, 유진테크, 세메스, 삼성전자, 인텔
파츠(before market)
① 하나머티리얼즈( 유전체 식각 sic)
일본 Tokyo Electron 지분 13%, 잉곳(si 소재) 자체 생산
고객사 : 도쿄일렉트론, 세메스, 어플라이드머티리얼즈, 북미 고객사
*유전체 식각 장비
1위 TEL54%, 2위 램리서치 39%
② 티씨케이( 전도체 식각 sic)
일본 도카이카본 지분 44%, 한국 켘이씨 지분 14%, sic ring 국내 최초 개발
고객사 : 어플라이드머티리얼즈, 램리서치
파츠(after market)
① 웰덱스(si)
미국, 대만, 싱가포츠, 일본에 해외 현지법인
자회사 WCQ 통해 si 잉곳 기술 보유
고객사 : SK하이닉스, 삼성전자, 인텔, 마이크론
② 케이앤제이(sic)
디스플레이 패널 관련 엣지 그라인더, CVD-SiC 사업
고객사 : 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, Kioxia
전구체
디엔에프, 한솔케미칼
PR Strip
피에스케이
특수가스
원익머트리얼즈
스크러버
유니셈, GST
건식장비
램리서치, 에이피티씨
⑤ 이온주입
⑥ 증착
CVD
원익IPS(장비), 테스, 주성엔지니어링
ALD
원익IPS, 유진테크, 주성엔지니어링, 지오엘리먼트(부품)
High-K
소재 : 디엔에프, 레이크머티리얼즈, 덕산테코피아
장비 : HPSP
소모성 부품
원익QNC, 월덱스
⑦ 연마
CMP 장비
케이씨텍
CMP Slurry
케이씨텍, 솔브레인
⑨ 세정
* 전체 반도체 공정의 30% 차지 (습식 세정 비중 80%)
세정 장비
제우스, 디바이스이엔지
세정 재료
한솔케미칼, 원익머티리얼즈
부품 세정 / 코팅 서비스
코미코, 한솔아이원스, 원익QNC
⑩ EDS (검사), 테스트
계측장비
넥스틴, 오로스테크놀로지
AFM
파크시스템즈
프로브 카드
파크시스템즈
테스트 핸들러
테크윙
웨이퍼 테스트
와이아이케이
번인 테스트
SSD 테스터 : 엑시콘, 네오셈
유니테스트, 디아이
(11) 인프라 장비
CCSS
한양이엔지, 에스티아이, 오션브릿지
진공펌프
엘오티베큠
클린룸
세보엠이씨
칠러 / 스크러버
유니셈, GST, 지앤비에스엔지니어링
웨이퍼 이송
싸이맥스
피팅
아스플로
(12) 프로브 카드
티에스이
마이크로프랜드
(13) SFT
세라믹 SFT
샘씨엔에스
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